사양
분류:
집적 회로(IC) 내장형 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈
제품 상태:
액티브
패키지:
테이프 & 롤 (TR)
절단 테이프 (CT)
디기 릴®
시리즈:
Blackfin®
접속구의 형태:
확장 2x100
사이즈 / 차원:
1.730" 가로 x 1.300" 세로(44.00mm x 33.00mm)
Mfr:
BECOM 시스템 GmbH
모듈 / 보드형:
MPU 코어
공동 프로세서:
-
작동 온도:
-40°C ~ 85°C
RAM 사이즈:
256KB
속도:
500MHz x 2
핵심 프로세서:
ADSP-BF609(듀얼 코어)
순간 사이즈:
8MB
소개
블랙핀® 임베디드 모듈 ADSP-BF609 (두중핵) 500MHz x 2 256KB 8MB
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