TE0813-01-4BE11-A
![품질 [#varpname#] 공장](/images/load_icon.gif){kind=icon}
제조 업체:
Trenz Electronic GmbH
설명:
모듈 MPSOC 4GB DDR4
분류:
내장됩니다
사양
분류:
집적 회로(IC) 내장형 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈
제품 상태:
디지키에 중지됩니다
패키지:
상자
시리즈:
-
접속구의 형태:
기판 간(BTB) 소켓
사이즈 / 차원:
2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)
Mfr:
Trenz Electronic GmbH
모듈 / 보드형:
FPGA 코어
공동 프로세서:
-
작동 온도:
0°C ~ 85°C
RAM 사이즈:
2GB
속도:
-
핵심 프로세서:
자일링스 Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
순간 사이즈:
128MB
소개
- 임베디드 모듈 Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E 2GB 128MB
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