사양
분류:
집적 회로(IC) 내장형 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈
제품 상태:
구식
패키지:
대용품
시리즈:
AM37x
접속구의 형태:
기판 간(BTB) 소켓 - 480
사이즈 / 차원:
1.230" 가로 x 3.010" 세로(31.20mm x 76.50mm)
Mfr:
비콘 임베디드웍스
모듈 / 보드형:
MPU 코어
공동 프로세서:
-
작동 온도:
0°C ~ 70°C
RAM 사이즈:
256MB
속도:
1GHz
핵심 프로세서:
ARM® Cortex®-A8, AM3703
순간 사이즈:
512MB
소개
AM37x 임베디드 모듈 ARM® Cortex®-A8, AM3703 1GHz 256MB 512MB
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