사양
분류:
집적 회로(IC) 내장형 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈
제품 상태:
구식
패키지:
상자
시리즈:
TE0808
접속구의 형태:
기업간 전자 상거래
사이즈 / 차원:
2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)
Mfr:
Trenz Electronic GmbH
모듈 / 보드형:
MPU 코어
공동 프로세서:
-
작동 온도:
-40°C ~ 85°C
RAM 사이즈:
4GB
속도:
-
핵심 프로세서:
치킨큐 UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
순간 사이즈:
128MB
소개
TE0808 임베디드 모듈 Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E 4GB 128MB
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