TDA4VM88TGBALFR
![품질 [#varpname#] 공장](/images/load_icon.gif){kind=icon}
제조 업체:
텍사스 인스트루먼트
설명:
L을 위한 차세대 SOC 제품군
분류:
내장됩니다
사양
분류:
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
시스템 온 칩 (SoC)
제품 상태:
액티브
주변 기기:
DMA, PWM, WDT
일차 속성:
-
시리즈:
자동차, AEC-Q100
패키지:
테이프 & 롤 (TR)
절단 테이프 (CT)
디기 릴®
Mfr:
텍사스 인스트루먼트
공급자의 장치 패키지:
827-fcbga (24x24)
연결성:
MCAN, MMC/SDSD/IOI2C, SPI, UART, USB
작동 온도:
-40' Ｃ ~ 105' Ｃ (TJ)
구조:
DSP, MCU, 마이크로프로세서 유닛
패키지 / 케이스:
827-bfbga, FCBGA
입출력의 수:
226
RAM 사이즈:
1.5MB
속도:
2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
핵심 프로세서:
ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
순간 사이즈:
-
소개
ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x 시스템 온 칩(SOC) IC 자동차, AEC-Q100 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz 827-FCBGA(24x24)
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