TDA3MVRBFABFRQ1
![품질 [#varpname#] 공장](/images/load_icon.gif){kind=icon}
제조 업체:
텍사스 인스트루먼트
설명:
IC SOC 프로세서
분류:
내장됩니다
사양
분류:
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
시스템 온 칩 (SoC)
제품 상태:
액티브
주변 기기:
DMA, PWM, WDT
일차 속성:
-
시리즈:
-
패키지:
테이프 & 롤 (TR)
Mfr:
텍사스 인스트루먼트
공급자의 장치 패키지:
367-FCBGA(15x15)
연결성:
CAN, MMC/SD/SDIO, McASP, I²C, SPI, UART, USB
작동 온도:
-40' Ｃ ~ 125' Ｃ (TJ)
구조:
DSP, MPU
패키지 / 케이스:
367-BFBGA, FCBGA
입출력의 수:
126
RAM 사이즈:
512KB
속도:
212.8MHz, 745MHz
핵심 프로세서:
ARM® Cortex®-M4, C66x
순간 사이즈:
-
소개
ARM® Cortex®-M4, C66x 시스템 온 칩 (SOC) IC - 212.8MHz, 745MHz 367-FCBGA (15x15)
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