사양
분류:
집적 회로 (ICs)
인터페이스
텔레콤
기능:
TDMoP(TDM 오버 패킷)
제품 상태:
액티브
장착형:
표면 마운트
패키지:
트레이
시리즈:
-
공급자의 장치 패키지:
676-TEPBGA(27x27)
Mfr:
아날로그 디바이스 인크/맥시엄 인그리게이트
작동 온도:
-40°C ~ 85°C
경향 - 공급:
-
전압 - 공급:
1.8V, 3.3V
패키지 / 케이스:
676-bga
인터페이스:
TDMoP
회로 수:
1
기본 제품 번호:
DS34S132
소개
통신 IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27)
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