다층 PCB
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다층 PCB
우리의 시장은 다층 PCB ((40L), HDI PCB ((2 단계), 알루미늄 기반 PCB, 딱딱한 플렉스 PCB, 고주파 PCB, 무거운 구리 PCB (19OZ) 와 같은 특수 프로세스 및 특수 재료 PCB입니다.
고층, 고난, 특수 소재, 특수 프로세스 회로판의 제조, 항상 우리의 특징이었다;우리의 목표로 높은 다층 회로 보드 제조 프로세스의 지속적인 개선. Every year we invest a lot of human resources and material resources in production equipment and process research and development and try our best to catch up with the development of cutting-edge circuit board manufacturing technology.
다층 인쇄 회로판
우리는 40층에 달하는 고층 회로판, 다양한 묻힌 및 블라인드 비아 회로판, 그리고 HID PCB를 생산할 수 있습니다. HDI PCB는 2 단계까지 가능합니다.
고화질 PCB
①: 우리가 구멍을 뚫을 수 있는 최소 구멍은 0.15mm이고, HDI 디자인과 고밀도 프린트 회로보드에서는 0.075mm입니다.
②: 우리는 단일 끝과 다층에 대한 차차를 제어 할 수 있습니다. min 추적 너비 / 공간은 4mil / 4mil입니다.
③: 고 정밀 회로 보드 (min 흔적 너비 우리는 3mil 할 수 있습니다, 그리고 우리가 할 수있는 가장 얇은 코어는 0.05mm입니다)
④: 다른 특수재료판
특별 자료
무거운 구리판 (( 구리 무게:210-700um), 구리 기본 재료, 알루미늄, PI 재료, BT 재료, 고주파 재료, 로저스 시리즈, PTFE 재료, 타코닉 시리즈, 아론.
특수 기술
①: 플렉스 딱딱한 보드, 내부 층에 높은 6 층 플렉스, 플렉스 영역에 금 손가락.
②: 계단 보드: 내부 회로에 대한 패드와 회로를 노출 할 수 있습니다
③: 혼합물의 표면 처리: OSP+ENIG
④: 다층 금속판: 양면 구리판, 양면 알루미늄판.
⑤: 혼합 라미네팅: 세라믹 + FR4 + PTFE와 같은 두 개 이상의 재료 혼합 라미네팅을 처리 할 수 있습니다.
⑥: 멀티 주파수 보드: 모든 보드는 고주파 물질을 사용합니다.
⑦: 펌핑 رز인
고품질 보험
고품질의 가공은 모든 직원의 필수 요구 사항입니다
①: 우리는 엄격하게 훈련하고 직원에 대한 운영 테스트
②: 품질 부서는 모든 게시판에 대한 모든 상태를 검사하여 게시판이 품질 요구 사항을 충족 할 수 있는지 확인합니다.
③: 모든 테스트 장비 (AOI, 플라이 프로브 기계 및 모든 종류의 테스트 기계와 같은) 를 제공하여 품질 검사를 보장하고 향상시킬 수 있습니다.
다층 PCB의 적용
전자 소비, 산업 제조, LED 조명, 전력, 블루투스 통신, 레이더 안테나, 항공, 자동차 및 고주파 통신
중국PCBOne는 중국의 전문 PCB 제조업체입니다.
우리는 다음과 같이 사용되는 인쇄 회로 보드를 생산합니다.
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통신 제품
예를 들어: 블루투스 PCB, 무선 PCB, RF PCB 등
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컴퓨터
예를 들어: 메인보드 PCB, 하드 디스크 및 리본 인쇄 회로 보드 등
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디지털 제품
카메라, CCTV, LCD 및 비디오 인쇄 회로 보드 등
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자동 전자 제품
자동차용 PCB, LED PCB 등이 있습니다.
PCB용 특수 소재
일반 FR4, 고 TG FR4, PTFE, 세라믹, 알루미늄, 금속 기반, 플렉스 재료, BT, PI 등.
PCB 물질
중국PCBOne는 전 세계 고객의 다양한 종류의 회로 보드 요구를 충족시키기 위해 있습니다. 많은 잘 알려진 보드 및 회로 보드 원자재 공급 업체와 협력합니다.로거스나나
PcB에 대한 특별 절차
FR4+세라믹 라미네이팅, PTFE+FR4 라미네이팅, 무거운 구리, 플렉스-직성, 멀티 레이어, 그리고 임피던스 컨트롤을 포함합니다.등등게다가, 우리는 전문적인 경험을 가진 단계 보드를 처리 할 수 있습니다.
| 이미지 | 부분 # | 설명 | |
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플렉스-리직 |
Flexibility，Rigidity，Deformation，Bending，Strength，Materials，Structural design，Multilayer，Composite materials，Printed cir
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